AMC1300DWVR ახალი და ორიგინალი DC to DC კონვერტორი და გადართვის რეგულატორის ჩიპი

AMC1300DWVR ახალი და ორიგინალური DC to DC კონვერტორი და გადართვის მარეგულირებელი ჩიპი გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

AMC1300 არის იზოლირებული სიზუსტის გამაძლიერებელი, რომლის გამოსავალი გამოყოფილია შეყვანის სქემიდან საიზოლაციო ბარიერით, რომელიც ძალიან მდგრადია ელექტრომაგნიტური ჩარევის მიმართ.საიზოლაციო ბარიერი დამოწმებულია გამაგრებული გალვანური იზოლაციის უზრუნველსაყოფად 5kVRMS-მდე VDE V 0884-11 და UL1577 სტანდარტების მიხედვით.იზოლირებულ ელექტრომომარაგებასთან ერთად გამოყენებისას, იზოლაციის გამაძლიერებელი იზოლირებს სისტემის კომპონენტებს, რომლებიც მოქმედებენ საერთო რეჟიმის ძაბვის სხვადასხვა დონეზე და ხელს უშლის ქვედა ძაბვის კომპონენტების დაზიანებას.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ თარიღის ფურცელი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

პროდუქტის ატრიბუტები

TYPE	ილუსტრაცია
კატეგორია	ინტეგრირებული სქემები (IC) ხაზოვანი გამაძლიერებელი სპეციალური დანიშნულების გამაძლიერებლები
მწარმოებელი	Texas Instruments
სერია	-
გადახვევა	ლენტი და მოძრავი პაკეტები (TR) საიზოლაციო ლენტის პაკეტი (CT) Digi-Reel®
პროდუქტის სტატუსი	აქტიური
ტიპი	იზოლირებული
მიმართეთ	დენის ზონდირება, ენერგიის მართვა
ინსტალაციის ტიპი	ზედაპირის წებოვანი ტიპი
პაკეტი/საბინაო	8-SOIC (0,295" 7,50 მმ სიგანე)
გამყიდველი კომპონენტის კაფსულაცია	8-SOIC
პროდუქტის ძირითადი ნომერი	AMC1300

დეტალური შესავალი

AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC ჩიპი (2)

მისი წარმოების პროცესის მიხედვით, ინტეგრირებული სქემები შეიძლება დაიყოს ნახევარგამტარულ სქემებად, თხელი ფირის ინტეგრირებულ სქემებად და ჰიბრიდულ ინტეგრირებულ სქემებად.ნახევარგამტარული ინტეგრირებული წრე არის ინტეგრირებული წრე, რომელიც დამზადებულია სილიკონის სუბსტრატზე ნახევარგამტარული ტექნოლოგიის გამოყენებით, რეზისტორის, კონდენსატორის, ტრანზისტორის, დიოდისა და სხვა კომპონენტების ჩათვლით, გარკვეული მიკროსქემის ფუნქციით;თხელი ფირის ინტეგრირებული სქემები (MMIC) არის პასიური კომპონენტები, როგორიცაა რეზისტორები და კონდენსატორები, რომლებიც დამზადებულია თხელი ფირის სახით საიზოლაციო მასალებზე, როგორიცაა მინა და კერამიკა.

პასიურ კომპონენტებს აქვთ მნიშვნელობების ფართო სპექტრი და მაღალი სიზუსტე.თუმცა, შეუძლებელია აქტიური მოწყობილობების, როგორიცაა კრისტალური დიოდები და ტრანზისტორები თხელ ფენებად გადაქცევა, რაც ზღუდავს თხელი ფირის ინტეგრირებული სქემების გამოყენებას.

პრაქტიკულ გამოყენებაში, პასიური თხელი ფირის სქემები შედგება ნახევარგამტარული ინტეგრირებული სქემებისგან ან აქტიური კომპონენტებისგან, როგორიცაა დიოდები და ტრიოდები, რომლებსაც ჰიბრიდული ინტეგრირებული სქემები ეწოდება.თხელი ფირის ინტეგრირებული სქემები ფირის სისქის მიხედვით იყოფა სქელი ფირის ინტეგრირებულ სქემებად (1μm ~ 10μm) და თხელი ფირის ინტეგრირებულ სქემებად (1μm-ზე ნაკლები).ნახევარგამტარული ინტეგრირებული სქემები, სქელი ფირის სქემები და მცირე რაოდენობით ჰიბრიდული ინტეგრირებული სქემები ძირითადად ჩნდება საყოფაცხოვრებო ტექნიკის მოვლაში და ზოგადად ელექტრონული წარმოების პროცესში.
ინტეგრაციის დონის მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს მცირე ინტეგრირებულ წრედ, საშუალო ინტეგრირებულ წრედ, დიდ ინტეგრირებულ წრედ და დიდი მასშტაბის ინტეგრირებულ წრედ.

ანალოგური ინტეგრირებული სქემებისთვის, მაღალი ტექნიკური მოთხოვნების და რთული სქემების გამო, ზოგადად მიჩნეულია, რომ 50 კომპონენტზე ნაკლები ინტეგრირებული სქემები არის პატარა ინტეგრირებული წრე, 50-100 კომპონენტიანი ინტეგრირებული წრე საშუალო ინტეგრირებული წრეა, ხოლო ინტეგრირებული. წრე 100-ზე მეტი კომპონენტით არის ფართომასშტაბიანი ინტეგრირებული წრე.ციფრული ინტეგრირებული სქემებისთვის, ზოგადად მიჩნეულია, რომ 1-10 ეკვივალენტური კარიბჭის/ჩიპის ან 10-100 კომპონენტის/ჩიპის ინტეგრაცია არის მცირე ინტეგრირებული წრე, ხოლო 10-100 ეკვივალენტური კარიბჭის/ჩიპის ან 100-1000 კომპონენტის/ჩიპის ინტეგრაცია. არის საშუალო ინტეგრირებული წრე.100-10,000 ეკვივალენტური კარიბჭის/ჩიპის ან 1000-100,000 კომპონენტის/ჩიპის ინტეგრაცია არის ფართომასშტაბიანი ინტეგრირებული წრე, რომელიც აერთიანებს 10000-ზე მეტ ეკვივალენტურ კარიბჭეს/ჩიპს ან 100 კომპონენტს/ჩიპს, ხოლო 2000-ზე მეტი არის VSI კომპონენტი.

გამტარობის ტიპის მიხედვით შეიძლება დაიყოს ბიპოლარულ ინტეგრირებულ წრედ და ერთპოლარულ ინტეგრირებულ წრედ.პირველს აქვს კარგი სიხშირის მახასიათებლები, მაგრამ მაღალი ენერგიის მოხმარება და რთული წარმოების პროცესი.TTL, ECL, HTL, LSTTL და STTL ტიპები უმეტეს ანალოგურ და ციფრულ ინტეგრირებულ სქემებში მიეკუთვნება ამ კატეგორიას.ეს უკანასკნელი მუშაობს ნელა, მაგრამ შეყვანის წინაღობა მაღალია, ენერგიის მოხმარება დაბალია, წარმოების პროცესი მარტივია, ადვილად ფართომასშტაბიანი ინტეგრაცია.ძირითადი პროდუქტებია MOS ინტეგრირებული სქემები.MOS წრე ცალკეა

IC-ის კლასიფიკაცია

ინტეგრირებული სქემები შეიძლება დაიყოს ანალოგურ ან ციფრულ სქემებად.ისინი შეიძლება დაიყოს ანალოგურ ინტეგრირებულ სქემებად, ციფრულ ინტეგრირებულ სქემებად და შერეული სიგნალის ინტეგრირებულ სქემებად (ანალოგური და ციფრული ერთ ჩიპზე).

ციფრული ინტეგრირებული სქემები შეიძლება შეიცავდეს ათასობით და მილიონობით ლოგიკურ კარიბჭეს, ტრიგერებს, მრავალ დავალებას და სხვა სქემებს რამდენიმე კვადრატულ მილიმეტრში.ამ სქემების მცირე ზომა იძლევა უფრო მაღალი სიჩქარის, ენერგიის დაბალი მოხმარების და წარმოების დაბალი ხარჯების საშუალებას დაფის დონეზე ინტეგრაციასთან შედარებით.ეს ციფრული IC-ები, წარმოდგენილი მიკროპროცესორებით, ციფრული სიგნალის პროცესორებით (DSP) და მიკროკონტროლერებით, მუშაობს ორობითი, 1 და 0 სიგნალების დამუშავებით.

ანალოგური ინტეგრირებული სქემები, როგორიცაა სენსორები, დენის კონტროლის სქემები და ოპერატიული გამაძლიერებლები, ამუშავებენ ანალოგურ სიგნალებს.სრული გაძლიერება, ფილტრაცია, დემოდულაცია, შერევა და სხვა ფუნქციები.კარგი მახასიათებლების მქონე ექსპერტების მიერ შემუშავებული ანალოგური ინტეგრირებული სქემების გამოყენებით, ის ათავისუფლებს მიკროსქემის დიზაინერებს ტრანზისტორების ბაზიდან დიზაინის ტვირთისგან.

IC-ს შეუძლია ანალოგური და ციფრული სქემების ინტეგრირება ერთ ჩიპზე ისეთი მოწყობილობების შესაქმნელად, როგორიცაა ანალოგური ციფრული გადამყვანი (A/D Converter) და ციფრული ანალოგური გადამყვანი (D/A Converter).ეს წრე გთავაზობთ უფრო მცირე ზომას და დაბალ ღირებულებას, მაგრამ ფრთხილად უნდა იყოს სიგნალის შეჯახებისას.