ელექტრონული კომპონენტების მიკროსქემის ბომების სია Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC ჩიპი

1.ჩიპის დიზაინი.

პირველი ნაბიჯი დიზაინში, მიზნების დასახვა

IC დიზაინში ყველაზე მნიშვნელოვანი ნაბიჯი არის სპეციფიკაცია.ეს იგივეა, რომ გადაწყვიტოთ რამდენი ოთახი და სველი წერტილი გსურთ, რა სამშენებლო კოდების დაცვა გჭირდებათ და შემდეგ გააგრძელეთ დიზაინი მას შემდეგ, რაც განსაზღვრავთ ყველა ფუნქციას, რათა არ დაგჭირდეთ დამატებითი დროის დახარჯვა შემდგომი ცვლილებებისთვის;IC დიზაინმა უნდა გაიაროს მსგავსი პროცესი, რათა დარწმუნდეს, რომ მიღებული ჩიპი იქნება უშეცდომოდ.

სპეციფიკაციის პირველი ნაბიჯი არის IC-ის მიზნის განსაზღვრა, რა არის შესრულება და ზოგადი მიმართულების დადგენა.შემდეგი ნაბიჯი არის იმის დანახვა, თუ რა პროტოკოლები უნდა დაკმაყოფილდეს, მაგალითად, IEEE 802.11 უკაბელო ბარათისთვის, წინააღმდეგ შემთხვევაში, ჩიპი არ იქნება თავსებადი ბაზარზე არსებულ სხვა პროდუქტებთან, რაც შეუძლებელს გახდის სხვა მოწყობილობებთან დაკავშირებას.საბოლოო ნაბიჯი არის იმის დადგენა, თუ როგორ იმუშავებს IC, მინიჭება სხვადასხვა ფუნქციები სხვადასხვა ერთეულებისთვის და იმის დადგენა, თუ როგორ იქნება სხვადასხვა ერთეული ერთმანეთთან დაკავშირებული, რითაც დასრულდება სპეციფიკაცია.

სპეციფიკაციების შემუშავების შემდეგ, ჩიპის დეტალების შემუშავების დროა.ეს ნაბიჯი ჰგავს შენობის თავდაპირველ ნახატს, სადაც მთლიანი მონახაზი გამოსახულია შემდგომი ნახატების გასაადვილებლად.IC ჩიპების შემთხვევაში, ეს კეთდება ტექნიკის აღწერის ენის (HDL) გამოყენებით მიკროსქემის აღწერისთვის.HDL-ები, როგორიცაა Verilog და VHDL, ჩვეულებრივ გამოიყენება IC-ის ფუნქციების მარტივად გამოხატვისთვის პროგრამირების კოდის საშუალებით.შემდეგ პროგრამა მოწმდება სისწორეზე და იცვლება მანამ, სანამ არ დააკმაყოფილებს სასურველ ფუნქციას.

ფოტონიღბების ფენები, ჩიპის დაწყობა

უპირველეს ყოვლისა, ახლა ცნობილია, რომ IC აწარმოებს მრავალ ფოტო ნიღბს, რომლებსაც აქვთ სხვადასხვა ფენა, თითოეულს აქვს თავისი ამოცანა.ქვემოთ მოყვანილი დიაგრამა გვიჩვენებს ფოტონიღბის მარტივ მაგალითს, მაგალითად, CMOS-ის, ინტეგრირებული მიკროსქემის ყველაზე ძირითადი კომპონენტის გამოყენებით.CMOS არის NMOS-ისა და PMOS-ის კომბინაცია, რომელიც ქმნის CMOS-ს.

აქ აღწერილი თითოეულ საფეხურს აქვს თავისი განსაკუთრებული ცოდნა და შეიძლება ისწავლებოდეს როგორც ცალკე კურსი.მაგალითად, ტექნიკის აღწერის ენის დაწერა მოითხოვს არა მხოლოდ პროგრამირების ენის ცოდნას, არამედ იმის გაგებას, თუ როგორ მუშაობს ლოგიკური სქემები, როგორ გარდაქმნას საჭირო ალგორითმები პროგრამებად და როგორ გარდაქმნის სინთეზური პროგრამა პროგრამებს ლოგიკურ კარიბჭედ.

2.რა არის ვაფლი?

ნახევარგამტარების სიახლეებში ყოველთვის არის მინიშნებები ფაბებზე ზომით, როგორიცაა 8" ან 12" ფაბრიკები, მაგრამ კონკრეტულად რა არის ვაფლი?8"-ის რომელ ნაწილს ეხება? და რა სირთულეებთან არის დაკავშირებული დიდი ვაფლის წარმოება? ქვემოთ მოცემულია ნაბიჯ-ნაბიჯ სახელმძღვანელო იმის შესახებ, თუ რა არის ვაფლი, ნახევარგამტარის ყველაზე მნიშვნელოვანი საფუძველი.

ვაფლი არის ყველა სახის კომპიუტერული ჩიპის წარმოების საფუძველი.ჩვენ შეგვიძლია შევადაროთ ჩიპების წარმოება ლეგოს ბლოკებით სახლის აშენებას, მათი დაწყობა ფენა-ფენა სასურველი ფორმის შესაქმნელად (ანუ სხვადასხვა ჩიპები).თუმცა, კარგი საძირკვლის გარეშე, მიღებული სახლი დახრილი იქნება და არა თქვენი გემოვნებით, ამიტომ იდეალური სახლის შესაქმნელად საჭიროა გლუვი სუბსტრატი.ჩიპების წარმოების შემთხვევაში, ეს სუბსტრატი არის ვაფლი, რომელიც შემდეგ იქნება აღწერილი.

მყარ მასალებს შორის არის სპეციალური კრისტალური სტრუქტურა - მონოკრისტალური.მას აქვს თვისება, რომ ატომები ერთმანეთის მიყოლებით განლაგებულია ერთმანეთთან ახლოს, რაც ქმნის ატომების ბრტყელ ზედაპირს.ამრიგად, მონოკრისტალური ვაფლის გამოყენება შესაძლებელია ამ მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.თუმცა, არსებობს ორი ძირითადი ნაბიჯი ასეთი მასალის წარმოებისთვის, კერძოდ, გაწმენდა და ბროლის გაყვანა, რის შემდეგაც მასალა შეიძლება დასრულდეს.