ახალი ელექტრონული კომპონენტი EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic ჩიპი

პროდუქტის ატრიბუტები

დოკუმენტები და მედია

გარემოსდაცვითი და ექსპორტის კლასიფიკაციები

რა არის SMT?

კომერციული ელექტრონიკის აბსოლუტური უმრავლესობა არის კომპლექსური მიკროსქემის მორგება მცირე სივრცეებში.ამისათვის კომპონენტები პირდაპირ უნდა იყოს დამონტაჟებული მიკროსქემის დაფაზე და არა სადენიანი.ეს არსებითად არის ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია.

მნიშვნელოვანია თუ არა ზედაპირის სამონტაჟო ტექნოლოგია?

დღევანდელი ელექტრონიკის დიდი უმრავლესობა დამზადებულია SMT, ანუ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიით.მოწყობილობებსა და პროდუქტებს, რომლებიც იყენებენ SMT-ს, აქვთ დიდი რაოდენობით უპირატესობა ტრადიციულად მარშრუტულ სქემებთან შედარებით;ეს მოწყობილობები ცნობილია როგორც SMDs, ან ზედაპირზე სამონტაჟო მოწყობილობები.ამ უპირატესობებმა უზრუნველყო, რომ SMT დომინირებს PCB სამყაროში მისი კონცეფციის დღიდან.

SMT-ის უპირატესობები

• SMT-ის მთავარი უპირატესობა არის ავტომატური წარმოებისა და შედუღების დაშვება.ეს არის ხარჯების და დროის დაზოგვა და ასევე საშუალებას იძლევა ბევრად უფრო თანმიმდევრული წრე.წარმოების ხარჯების დანაზოგი ხშირად გადაეცემა მომხმარებელს - რაც მას ყველასთვის მომგებიანია.
• ნაკლები ხვრელების გაბურღვაა საჭირო მიკროსქემის დაფებზე
• ხარჯები უფრო დაბალია, ვიდრე ხვრელების ეკვივალენტური ნაწილები
• მიკროსქემის დაფის ორივე მხარეს შეიძლება მოთავსდეს კომპონენტები
• SMT კომპონენტები გაცილებით მცირეა
• კომპონენტების უფრო მაღალი სიმკვრივე
• უკეთესი შესრულება რხევისა და ვიბრაციის პირობებში.

SMT– ის ნაკლოვანებები

• დიდი ან მაღალი სიმძლავრის ნაწილები უვარგისია, თუ არ არის გამოყენებული ხვრელების კონსტრუქცია.
• მექანიკური შეკეთება შეიძლება ძალიან რთული იყოს კომპონენტების უკიდურესად მცირე ზომის გამო.
• SMT შეიძლება შეუფერებელი იყოს კომპონენტებისთვის, რომლებიც იღებენ ხშირ შეერთებას და გათიშვას.

რა არის SMT მოწყობილობები?

ზედაპირული სამონტაჟო მოწყობილობები ან SMD არის მოწყობილობები, რომლებიც იყენებენ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას.გამოყენებული სხვადასხვა კომპონენტები სპეციალურად შექმნილია პირდაპირ დაფაზე შედუღებისთვის, და არა ორ წერტილს შორის მიმაგრებული, როგორც ეს ხვრელის ტექნოლოგიის შემთხვევაშია.არსებობს SMT კომპონენტების სამი ძირითადი კატეგორია.

პასიური SMD-ები

პასიური SMD-ების უმეტესობა არის რეზისტორები ან კონდენსატორები.ამ პაკეტების ზომები კარგად არის სტანდარტიზებული, სხვა კომპონენტებს, მათ შორის ხვეულებს, კრისტალებს და სხვებს, უფრო სპეციფიკური მოთხოვნები აქვთ.

ინტეგრირებული სქემები

ამისთვისმეტი ინფორმაცია ზოგადად ინტეგრირებული სქემების შესახებწაიკითხეთ ჩვენი ბლოგი.კონკრეტულად SMD-თან დაკავშირებით, ისინი შეიძლება ძალიან განსხვავდებოდეს საჭირო კავშირის მიხედვით.

ტრანზისტორები და დიოდები

ტრანზისტორები და დიოდები ხშირად გვხვდება პატარა პლასტმასის შეფუთვაში.მილები ქმნიან კავშირებს და ეხებიან დაფას.ეს პაკეტები იყენებს სამ მილს.

SMT-ის მოკლე ისტორია

ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია ფართოდ გამოიყენებოდა 1980-იან წლებში და მისი პოპულარობა მხოლოდ აქედან გაიზარდა.PCB მწარმოებლები სწრაფად მიხვდნენ, რომ SMT მოწყობილობების წარმოება ბევრად უფრო ეფექტური იყო, ვიდრე არსებული მეთოდები.SMT იძლევა საშუალებას წარმოების მაღალ მექანიზირება.ადრე, PCB-ები იყენებდნენ მავთულს მათი კომპონენტების დასაკავშირებლად.ამ მავთულხლართების ადმინისტრირება ხვრელის მეთოდით ხდებოდა ხელით.დაფის ზედაპირზე ნახვრეტებს სადენები ჰქონდათ გავლებული და ეს, თავის მხრივ, აკავშირებდა ელექტრონულ კომპონენტებს ერთმანეთთან.ტრადიციულ PCB-ებს სჭირდებოდათ ადამიანები ამ წარმოებაში დასახმარებლად.SMT ამოიღო ეს რთული ნაბიჯი პროცესიდან.სანაცვლოდ, კომპონენტები დამაგრებული იყო ბალიშებზე დაფებზე - შესაბამისად, „ზედაპირის დამაგრება“.

SMT იჭერს

ის გზა, რომლითაც SMT დაეხმარა მექანიზაციას, ნიშნავდა, რომ გამოყენება სწრაფად გავრცელდა ინდუსტრიაში.კომპონენტების სრულიად ახალი ნაკრები შეიქმნა ამის თანმხლები.ისინი ხშირად უფრო მცირეა, ვიდრე მათი ნახვრეტიანი კოლეგები.SMD-ებს შეეძლოთ ქონდეს ბევრად მეტი პინების რაოდენობა.ზოგადად, SMT-ები ასევე ბევრად უფრო კომპაქტურია, ვიდრე ნახვრეტიანი მიკროსქემის დაფები, რაც საშუალებას იძლევა დაბალი ტრანსპორტირების ხარჯები.ზოგადად, მოწყობილობები უბრალოდ ბევრად უფრო ეფექტური და ეკონომიურია.მათ შეუძლიათ მიაღწიონ ტექნოლოგიურ წინსვლას, რომლის წარმოდგენაც შეუძლებელია ნახვრეტის გამოყენებით.

გამოიყენება 2017 წელს

ზედაპირული სამონტაჟო ასამბლეა თითქმის მთლიანად დომინირებს PCB-ს შექმნის პროცესზე.ისინი არა მხოლოდ უფრო ეფექტურია წარმოებისთვის და უფრო მცირე ტრანსპორტირებისთვის, არამედ ეს პატარა მოწყობილობები ასევე ძალიან ეფექტურია.ადვილი მისახვედრია, რატომ გადავიდა PCB-ის წარმოება სადენიანი ხვრელის მეთოდიდან.