9 ნოემბრის სიახლეები, 2021 წელს Intel-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა კისინჯერმა (Pat Gelsinger) წამოიწყო IDM2.0 სტრატეგია სამსხმელო ბიზნესის გასახსნელად, მან დააარსა სამსხმელო სერვისების განყოფილება, იმ იმედით, რომ გამოიყენებდა მის ფაბრიკებს მოწინავე დამუშავების ტექნოლოგიაში IC დიზაინის კომპანიებისთვის Fabs სამსხმელოს გარეშე. ჩიპების წარმოება და შემდგომ ინდუსტრიის ამჟამინდელი ლიდერები TSMC, Samsung Samsung.ამასთან დაკავშირებით, წარსულში ბევრი რამ ახსნა ინტელის აღმასრულებელმა დირექტორმა ჰენრი კისინჯერმაც.რამდენიმე დღის წინ მან განმარტა, თუ როგორ განსხვავდება Intel-ის IFS კონკურენტებისგან.
უცხოური მედიის ცნობით, კისინჯერმა თქვა, რომ Intel-ის IFS-ი დაიწყებს სისტემური დონის სამსხმელო ეპოქას, განსხვავებით ტრადიციული სამსხმელო მოდელისგან, რომელიც ვაფლებს მხოლოდ კლიენტებს აწვდის, Intel IFS უზრუნველყოფს პროდუქტებსა და ტექნოლოგიებს, როგორიცაა ვაფლი, შეფუთვა, პროგრამული უზრუნველყოფა და ჭურჭელი.Intel IFS-ის სისტემური დონის სამსხმელო წარმოადგენს რეჟიმის გადასვლას სისტემიდან ჩიპზე სისტემაზე პაკეტში, რომელიც მოიცავს მომსახურებას გარე მომხმარებლებისთვის, ასევე კონტრაქტის წარმოებას Intel-ის შიდა სრული პროდუქტისთვის, რომელსაც ასევე უწოდებენ Kissinger Intel-ს. IDM 2.0 სტრატეგიის ახალი ეტაპი.
"ჩიფსების" კომენტარები
Intel დაიწყებს ვაფლის დამზადების, მოწინავე შეფუთვის, ბირთვების და პროგრამული უზრუნველყოფის ოთხი ძირითადი შესაძლებლობით და განასხვავებს თავს სხვა კონკურენტებისგან ოთხ ძირითად სფეროში, რათა გააგრძელოს თავისი გამოცდილების გამოყენება ვაფლის დიზაინსა და წარმოებაში და განავითაროს Intel Foundry Services.
გამოქვეყნების დრო: ნოე-19-2022