-
Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C ელექტრონული კომპონენტები ic ინტეგრირებული ჩიპები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 4075 Elements20tsell რაოდენობა 4075 Elements20tsell I/O 250 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FBG... -
XC7Z007S-1CLG225I IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA ელექტრონული კომპონენტები ic ჩიპები ინტეგრირებული სქემები საკუთარი მარაგი BOM Service
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 160 პროდუქტის სტატუსი აქტიური არქიტექტურა MCU, FPGA Core Processor Core Core®Single ARM-9. ™ ფლეშის ზომა - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 667MHz ძირითადი ატრიბუტები Artix™-7 FPGA, 23K ლოგიკური უჯრედები ... -
Merrillchip ახალი და ორიგინალი საწყობში ელექტრონული კომპონენტების ინტეგრირებული წრე IC XC7S50-1CSGA324I IC FPGA 210 I/O 324CSGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 4075 ელემენტი 10C ც. 2764800 I/O 210 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 324-LFBGA, CSPBGA მიმწოდებელი მოწყობილობა Pa... -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტის IC ჩიპი ინტეგრირებული ჩართვა XC7S25-1CSGA225I ერთ ადგილზე ყიდვა IC FPGA 150 I/O 225CSGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 1825 ელემენტი 30C ც. 1658880 I/O 150 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 225-LFBGA, CSPBGA მიმწოდებელი მოწყობილობა Pa... -
ახალი ორიგინალი საკუთარი მარაგი ერთი გაჩერების ელექტრონული კომპონენტები BOM სიის სერვისი ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპი XC7S6-L1CSGA225I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 469 Ele00C Logical 184320 I/O 100 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.92V ~ 0.98V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 225-LFBGA, CSPBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი... -
მიკროკონტროლერი XC7S6-2CSGA225I IC FPGA 100 I/O 225CSBGA ელექტრონული კომპონენტები IC ჩიპები ინტეგრირებული სქემები BOM Service
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების აქტიური რაოდენობა 6001 სულ I48 რაოდენობა Bi3O 100 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 225-LFBGA, CSPBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 225-CSP13... (3) -
ახალი ორიგინალი XC7K410T-2FFG900I ინვენტარი Spot ელექტრონული Ic ჩიპები ინტეგრირებული სქემები BOM სერვისი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 31775 AMDs/CLBs სულ 31740 AM რიცხვი 70C. 29306880 I/O 500 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 900-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა P... -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტის IC ჩიპი ინტეგრირებული წრე XC7K410T-2FFG676I Kintex®-7 ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი (FPGA) IC 400 29306880 406720 676-BBGA, FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 31775 AMDs/CLBs 31775 ელემენტების რაოდენობა 70Csell. 29306880 I/O 400 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა Pa... -
ორიგინალი ახალი IC BOM ერთჯერადი შესყიდვა ადგილზე საქონელი XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 25475 ელემენტების რაოდენობა (LABs/CLBs) სულ 25475 ელემენტი 200C. 16404480 I/O 500 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 900-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა პა... -
ელექტრონული კომპონენტები IC ჩიპები ინტეგრირებული სქემები XC7K325T-2FFG676I IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 25475 ელემენტების რაოდენობა (LABs/CLBs) სულ 25475 ელემენტი 200C. 16404480 I/O 400 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა Pa... -
XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) ინტეგრირებული წრე IC FPGA 400 I/O 676FCBGA ელექტრონული კომპონენტები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 25475 LABs/CLBs აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 25475 RABs/CLBs სულ 25475 Elements20Cell600Cs 80 I/O 400 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მიმწოდებელი მოწყობილობა Pac... -
XC7A200T-2FBG484I Artix-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 285 13455360 215360 484-BBGA, FCBGA ინტეგრირებული ჩიპების ელექტრონიკა ერთი ადგილზე ყიდვა
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 სულ 16821535CL-ის რიცხვი 16825 Ele35Cells ნომერი I/O 285 ძაბვის – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა პაკეტი...
