-
BSS308PEH6327 ახალი და ორიგინალი ინტეგრირებული სქემები ელექტრონული კომპონენტები BSS308PE
სპეციფიკაციები პროდუქტის ატრიბუტი ატრიბუტის ღირებულება მწარმოებელი: Infineon პროდუქტის კატეგორია: MOSFET RoHS: დეტალები ტექნოლოგია: Si მონტაჟის სტილი: SMD/SMT პაკეტი/ქეისი: SOT-23-3 ტრანზისტორი პოლარობა: P-არხი არხების რაოდენობა: 1 არხი Vds – Drain-S ავარიული ძაბვა: 30 V Id – უწყვეტი გადინების დენი: 2 A Rds ჩართული – გადინების წყაროს წინააღმდეგობა: 62 mOhms Vgs – კარიბჭე-წყაროს ძაბვა: - 20 V, + 20 V Vgs th – კარიბჭე-წყაროს ბარიერი ძაბვა: ... -
XCVU160-2FLGB2104E ახალი ორიგინალური მიწოდების CPU ელექტრონული კომპონენტები FPGA XCVU160-2FLGB2104E
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა სულ 1342280 Ele303030,130, 1342280, 1342280, 1342280 Ele30,30,130,130,130,130,130, 130,30,130,130, 1342280: 600 რაოდენობა I/O 702 ძაბვა – მიწოდება 0.922V ~ 0.979V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 2104-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი... -
ახალი და ორიგინალი XCKU15P-2FFVA1156E IC ინტეგრირებული წრე FPGA ველის პროგრამირებადი კარიბჭე Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Digi-Key ნაწილის ნომერი:XCKU15P-2FFVA1156E-ND
მწარმოებელი:AMD Xilinx
მწარმოებლის პროდუქტის ნომერი:XCKU15P-2FFVA1156E
აღწერა: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
მწარმოებლის სტანდარტული დრო: 52 კვირა
დეტალური აღწერა:Kintex® UltraScale+™ ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
მომხმარებელთა მითითება
მონაცემთა ცხრილი: მონაცემთა ცხრილი -
ახალი და ორიგინალი XC95144XL-10TQG100C ინტეგრირებული წრე.
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული CPLD (კომპლექსური პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობები) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი აქტიური პროგრამირებადი ტიპი სისტემაში პროგრამირებადი (მინ. 10K პროგრამა/წ. ძაბვის მიწოდება – შიდა 3V ~ 3.6V ლოგიკური ელემენტების/ბლოკების რაოდენობა 8 მაკროელემენტების რაოდენობა 144 კარიბჭეების რაოდენობა 3200 I/O 81 ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 70°C (TA) ... -
ახალი და ორიგინალი XC9572XL-10TQG100I ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული CPLD (კომპლექსური პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობები) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი აქტიური პროგრამირებადი ტიპი სისტემაში პროგრამირებადი (მინ. 10K პროგრამა/წ. ძაბვის მიწოდება – შიდა 3V ~ 3.6V ლოგიკური ელემენტების/ბლოკების რაოდენობა 4 მაკროელემენტების რაოდენობა 72 კარიბჭეების რაოდენობა 1600 I/O 72 ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List ელექტრონული ინტეგრირებული მიკროსქემის ჩიპი კომპონენტები XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP მიკრო კონტროლის ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული CPLD (კომპლექსური პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობები) Mfr AMD Xilinx XC9500XL უჯრა პროდუქტის სტატუსი მოძველებული პროგრამირებადი ტიპი სისტემაში პროგრამირებადი (მინ. 10K პროგრამა/წაშლა მაქს. – შიდა 3V ~ 3.6V ლოგიკური ელემენტების/ბლოკების რაოდენობა 4 მაკროელემენტების რაოდენობა 72 კარიბჭეების რაოდენობა 1600 I/O 72 ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 85°C (TA) მონტაჟი... -
მწარმოებლის მიმართულებითი საბაზო სადგური Steel Micro XC7Z100-2FGG900I პროდუქტის ატრიბუტები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი აქტიური არქიტექტურა MCU, FPGA Core პროცესორი Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9. - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256 KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 800MHz ძირითადი ატრიბუტები Kintex™-7 FPGA, 444K ლოგიკური უჯრედები ოპერაციული ტემპერატურა ... -
XC7Z045-2FGG900I ინტეგრირებული წრე (ხარისხის უზრუნველყოფა მივესალმებით თქვენს კონსულტაციას)
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი აქტიური არქიტექტურა MCU, FPGA Core პროცესორი Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9. - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256 კბ პერიფერია DMA დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 800MHz ძირითადი ატრიბუტები Kintex™-7 FPGA, 350K ლოგიკური უჯრედები ოპერაციული ტემპერატურა ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i მარაგში ორიგინალი IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი აქტიური არქიტექტურა MCU, FPGA Core პროცესორი Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9. - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256 კბ პერიფერია DMA დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 667MHz ძირითადი ატრიბუტები Artix™-7 FPGA, 28K ლოგიკური უჯრედები ოპერაციული ტემპერატურა -4. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი IC XC7A200T-2FBG676I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 215530 ც. /O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA (27 ... -
მარაგში ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტი IC ჩიპი ინტეგრირებული წრე XC6SLX25-2CSG324C
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1879 სულ 15 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა 94AM/C I/O 226 ძაბვის – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 324-LFBGA, CSPBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 324-CSPB ( -
ბესტსელერი XC2VP20-5FG896I BGA ახალი ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტის ჩიპი იყიდება ცხელი ნამცხვრების მსგავსად
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი მოძველებული LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა 2320 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა 2320 სულ 810202020. I/O 404 ძაბვის – მიწოდება 1.425V ~ 1.575V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FBGA (27 ...
