-
ახალი ორიგინალი XC5VLX330T-1FFG1738I Spot Stock FPGA ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი Logic Ic Chip ინტეგრირებული სქემები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-5 LXT პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 25920 LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 25920 სულ 17333331313131313131313139131313139133131391331313391331331313131313131313131313131313131313131313131313131313131313134,259201731333133134, 25920. ბერ of I/O 960 Voltage – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1738-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1738-FCBG -
იხილეთ ორიგინალი და ახალი ინტეგრირებული სქემების ელექტრონული კომპონენტები XC2VP50-6FF1152I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი მოძველებული LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა 5904 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 5904 Biells2461AM/C რაოდენობა. I/O 692 ძაბვის – მიწოდება 1.425V ~ 1.575V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1152-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1152- -
(ელექტრონული კომპონენტები) 5V927PGGI8
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) საათი/ტაიმინგი საათის გენერატორები, PLL, სიხშირის სინთეზატორები Mfr Renesas Electronics America Inc. სერია - პაკეტის ლენტი და რგოლი (TR) პროდუქტის სტატუსი მოძველებული ტიპი საათის გენერატორი PLL დიახ LTTL გამოსვლებით სქემების რაოდენობა 1 თანაფარდობა – შეყვანა: გამომავალი 2:4 დიფერენციალი – შეყვანა: გამომავალი არა/არა სიხშირე – მაქს 160 MHz გამყოფი/გამრავლება დიახ/არა ძაბვა ̵... -
XC7K160T-2FFG6761 ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტები ინტეგრირებული ჩართვა IC FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 12675 სულ ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა18202010201020120102010201020101020102010201010201020 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა. I/O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA2 ( -
XC7K160T-2FFG6761 ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტები ინტეგრირებული ჩართვა IC FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 12675 სულ ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა18202010201020120102010201020101020102010201010201020 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა. I/O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA2 ( -
XC7K160T ახალი და ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტები ინტეგრირებული წრე FPGA XC7K160T-2FFG676C
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 12675 სულ ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა18202010201020120102010201020101020102010201010201020 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა. I/O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA (27 ... -
ახალი და ორიგინალი XC7K160T-2FBG484I ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 12675 სულ ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა18202010201020120102010201020101020102010201010201020 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა. I/O 285 ძაბვა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FCBGA2 ( -
ახალი ორიგინალი XC7K160T-1FBG676I ინვენტარი Spot Ic Chip ინტეგრირებული სქემები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex®-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 12675 სულ ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა18202010201020120102010201020101020102010201010201020 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა. I/O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.97V ~ 1.03V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA2 ( -
( Electronic Components IC Chips Integrated Circuits IC ) XC7A75T-2FGG676I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 5900 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 77520 ცალი. /O 300 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FBGA (27×27) ბას... -
ახალი და ორიგინალი ინტეგრირებული მიკროსქემის IC მულტიპლექსერი EP2SGX60EF1152C3N IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩასმული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR Intel Series Stratix® II GX პაკეტი უჯრის სტანდარტული პაკეტი I/O 534 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 1.15V ~ 1.25V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1152-BBGA მიმწოდებელი მოწყობილობა პაკ... -
( Electronic Components IC Chips Integrated Circuits IC ) XC7A50T-2FGG484I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 4075 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I521602 რიცხვი. /O 250 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FBGA (23×23) Ba... -
ახალი ორიგინალური XC7A50T-2CSG324I ინვენტარი Spot Ic Chip ინტეგრირებული სქემები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 4075 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I521602 რიცხვი. /O 210 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 324-LFBGA, CSPBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 324-CSPBGA (
