-
ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული წრე QFN56 EN6382QI არაიზოლირებული PoL მოდული DC DC კონვერტერის გამომავალი 0.6 ~ 5.9V 8A 3V – 6.5V შეყვანა
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია კვების წყაროები – დაფაზე დამაგრებული DC DC გადამყვანები Mfr Intel Series Enpirion® პაკეტის ლენტი და რგოლი (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel® სტანდარტული პაკეტი 250 პროდუქტის სტატუსი მოძველებული ტიპი არაიზოლირებული PoL მოდულის ძაბვა – შესასვლელი ( მინ) 3V ძაბვა – შემავალი (მაქს) 6.5V ძაბვა – გამომავალი 1 0.6 ~ 5.9V ძაბვა – გამომავალი 2 - ძაბვა – გამომავალი 3 - დენი – გამომავალი (მაქს) 8A პროგრამები ITE (Commerc... -
Semi con ახალი ორიგინალი ინტეგრირებული სქემები EM2130L02QI IC Chip BOM სია სერვისი DC DC CONVERTER 0.7-1.325V
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია კვების წყაროები – დაფაზე დამაგრებული DC DC კონვერტორები Mfr Intel Series Enpirion® პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 112 პროდუქტის სტატუსი მოძველებული ტიპი არაიზოლირებული PoL მოდული, გამომავალთა ციფრული რაოდენობა 1 ძაბვა – შეყვანის (მინ) 4,5 ვოლტი მაქს) 16 ვ ძაბვა – გამომავალი 1 0,7 ~ 1,325 ვ ძაბვა – გამომავალი 2 - ძაბვა – გამომავალი 3 - ძაბვა – გამომავალი 4 - დენი – გამომავალი (მაქს) 30A Appl... -
ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის IC მულტიპლექსერი BCM88650B1KFSBLG TRAFFIC MGR + PACKETPROC
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ლოგიკური სიგნალის გადამრთველები, მულტიპლექსერები, დეკოდერები Mfr Broadcom Limited Series * პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 420 პროდუქტის სტატუსი Active Base პროდუქტის ნომერი BCM88650 Broadcom Broadcom-ის კორპორაცია B. და უკაბელო კომუნიკაციები.მისი პროდუქტები იძლევა ხმის, მონაცემთა და მულტიმედიის მიწოდებას სახლში, ოფისში და მობილურ ელექტრონულ ელექტრონულ სივრცეში და შიგნით. -
Microcontrol MCU Electronic Components AD9695BCPZRL7-1300 IC ADC 14BIT PIPELINED 64LFCSP
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) მონაცემთა შეგროვება ანალოგური ციფრულ კონვერტორებზე (ADC) Mfr Analog Devices Inc. სერია - პაკეტის ლენტი და რგოლი (TR) სტანდარტული პაკეტი 750 პროდუქტის სტატუსი ბიტების აქტიური რაოდენობა 14 შერჩევის სიხშირე (13 წამში). G შეყვანის რაოდენობა 2 შეყვანის ტიპი დიფერენციალური მონაცემთა ინტერფეისი JESD204B კონფიგურაცია S/H-ADC თანაფარდობა – S/H:ADC 1:1 A/D კონვერტორების რაოდენობა 2 არქიტექტურა მილსადენის მითითების ტიპი... -
A3PN060-VQG100I 100-VQFP (14×14) ინტეგრირებული ჩართვა IC FPGA 71 I/O 100VQFP ერთ ადგილზე ყიდვა
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr მიკროჩიპის ტექნოლოგიის სერია ProASIC3 ნანო პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 90 პროდუქტის სტატუსი აქტიურია სულ RAM ბიტები 18432 რაოდენობა 101 რაოდენობა Supply Gate. V ~ 1.575V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 100-TQFP მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 100-VQFP (14×14) ბაზა ... -
ჩაშენებული პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობა BOM ერთჯერადი განაწილება 1932-BBGA 10AX115U3F45E2SG IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩაშენებული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR Intel Series Arria 10 GX პაკეტი უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი ლაბორატორიების I/O 480 ძაბვის – მიწოდება 0.87V ~ 0.93V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1932-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობა P... -
ახალი და ორიგინალი XC5VLX85T-1FFG1136C ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-5 LXT პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 6480 Elements21334C-ების რაოდენობა სულ I/O 480 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / Ca... -
ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპის ელექტრონული კომპონენტი XC5VLX110-1FFG1153C FPGA Virtex-5
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-5 LX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 8640 Bis/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 8640 Bi-s/CLBs-ის აქტიური რაოდენობა 8640 Bi-s/CLBs-ის აქტიური რაოდენობა 8640 1510000-ის რაოდენობა, I/O 800 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი... -
XC5VSX50T-1FFG1136I ინტეგრირებული სქემები ელექტრონული კომპონენტები ორიგინალური და ახალი აიკ ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGAs (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-5 SXT პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 4080 Elements24Csells 4080 Elements24C Numbersells I/O 480 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი /... -
XC6SLX9 XC6SLX16-2FTG256I ახალი ორიგინალი ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპის ელექტრონული კომპონენტები ერთჯერადი სერვისი XC6SL XC6SLX16-2FTG256I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1139 Bis/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1139 Bis2490C რაოდენობა, I/O 186 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკ... -
ახალი და ორიგინალი XC5VFX30T-2FFG665I ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-5 FXT პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 2560 Ele725C რიცხვი 2560 Ele725Cellsells I/O 360 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი /... -
(ახალი და ორიგინალი) საწყობში 3S200A-4FTG256C IC ჩიპი XC3S200A-4FTG256C
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3A პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 448 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 22940/C. I/O 195 კარიბჭეების რაოდენობა 200000 ძაბვა – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C...
