Semicon Microcontroller ძაბვის რეგულატორი IC Chips TPS62420DRCR SON10 Electronic Components BOM სიის სერვისი

შეფუთვის კონცეფცია:

ვიწრო გაგება: ჩიპებისა და სხვა ელემენტების ჩარჩოზე ან სუბსტრატზე მოწყობის, დამაგრების და შეერთების პროცესი ფირის ტექნოლოგიისა და მიკროფაბრიკაციის ტექნიკის გამოყენებით, რასაც მივყავართ ტერმინალებამდე და ამაგრებთ მათ ელასტიური საიზოლაციო საშუალებით ქოთნის მეშვეობით, რათა შეიქმნას საერთო სამგანზომილებიანი სტრუქტურა.

ფართოდ რომ ვთქვათ: პაკეტის სუბსტრატთან დაკავშირებისა და დამაგრების, სრულ სისტემაში ან ელექტრონულ მოწყობილობაში აწყობის პროცესი და მთელი სისტემის ყოვლისმომცველი მუშაობის უზრუნველყოფა.

ჩიპების შეფუთვით მიღწეული ფუნქციები.

1. ფუნქციების გადაცემა;2. წრიული სიგნალების გადაცემა;3. სითბოს გაფრქვევის საშუალების უზრუნველყოფა;4. სტრუქტურული დაცვა და მხარდაჭერა.

შეფუთვის ინჟინერიის ტექნიკური დონე.

შეფუთვის ინჟინერია იწყება IC ჩიპის დამზადების შემდეგ და მოიცავს ყველა პროცესს IC ჩიპის ჩასმამდე და დამაგრებამდე, ურთიერთდაკავშირებამდე, ჩასმა, დალუქვა და დაცვამდე, დაკავშირება მიკროსქემის დაფაზე და სისტემა იკრიბება საბოლოო პროდუქტის დასრულებამდე.

პირველი დონე: ასევე ცნობილია როგორც ჩიპის დონის შეფუთვა, არის IC ჩიპის დამაგრების, ურთიერთდაკავშირების და დაცვის პროცესი შეფუთვის სუბსტრატზე ან ტყვიის ჩარჩოზე, რაც მას აქცევს მოდულის (ასამბლეის) კომპონენტად, რომლის ადვილად აღება, ტრანსპორტირება და დაკავშირება შესაძლებელია. შეკრების მომდევნო დონეზე.

დონე 2: 1 დონიდან რამდენიმე პაკეტის გაერთიანების პროცესი სხვა ელექტრონულ კომპონენტებთან მიკროსქემის ბარათის შესაქმნელად.დონე 3: მე-2 დონეზე დასრულებული პაკეტებიდან აწყობილი რამდენიმე მიკროსქემის ბარათის გაერთიანების პროცესი მთავარ დაფაზე კომპონენტის ან ქვესისტემის შესაქმნელად.

დონე 4: რამდენიმე ქვესისტემის სრულ ელექტრონულ პროდუქტად აწყობის პროცესი.

ჩიპში.ჩიპზე ინტეგრირებული მიკროსქემის კომპონენტების შეერთების პროცესი ასევე ცნობილია როგორც ნულოვანი დონის შეფუთვა, ამიტომ შეფუთვის ინჟინერია ასევე შეიძლება გამოირჩეოდეს ხუთი დონით.

პაკეტების კლასიფიკაცია:

1, პაკეტში IC ჩიპების რაოდენობის მიხედვით: ერთი ჩიპის პაკეტი (SCP) და მრავალჩიპიანი პაკეტი (MCP).

2, დალუქვის მასალის მიხედვით: პოლიმერული მასალები (პლასტმასი) და კერამიკა.

3, მოწყობილობისა და მიკროსქემის ურთიერთდაკავშირების რეჟიმის მიხედვით: პინის ჩასმის ტიპი (PTH) და ზედაპირზე დამაგრების ტიპი (SMT) 4, ქინძისთავის განაწილების ფორმის მიხედვით: ცალმხრივი ქინძისთავები, ორმხრივი ქინძისთავები, ოთხმხრივი ქინძისთავები და ქვედა ქინძისთავები.

SMT მოწყობილობებს აქვთ L-ტიპის, J-ტიპის და I-ტიპის ლითონის ქინძისთავები.

SIP:ერთი რიგიანი პაკეტი SQP: მინიატურული პაკეტი MCP: ლითონის ქოთნის პაკეტი DIP: ორრიგიანი პაკეტი CSP: ჩიპის ზომის პაკეტი QFP: ოთხმხრივი ბრტყელი პაკეტი PGA: წერტილოვანი მატრიცის პაკეტი BGA: ბურთის ბადის მასივის პაკეტი LCCC: უტყვი კერამიკული ჩიპის მატარებელი