XC7A35T-2FGG484I ახალი ორიგინალური ინტეგრირებული წრე XC7A35T IC ჩიპი ელექტრონული კომპონენტები მიკროჩიპი პროფესიული BOM შესატყვისი

XC7A35T-2FGG484I ახალი ორიგინალური ინტეგრირებული წრე XC7A35T IC ჩიპი ელექტრონული კომპონენტები მიკროჩიპი პროფესიული BOM შესაბამისი გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ თარიღის ფურცელი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

პროდუქტის ატრიბუტები

TYPE	აღწერა
კატეგორია	ინტეგრირებული სქემები (IC) ჩაშენებული FPGA (Field Programmable Gate Array)
მფრ	AMD Xilinx
სერიალი	Artix-7
პაკეტი	უჯრა
პროდუქტის სტატუსი	აქტიური
LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა	2600
ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა	33280
სულ RAM ბიტი	1843200
I/O-ს რაოდენობა	250
ძაბვა - მიწოდება	0.95V ~ 1.05V
სამონტაჟო ტიპი	ზედაპირული მთა
ოპერაციული ტემპერატურა	-40°C ~ 100°C (TJ)
პაკეტი / ქეისი	484-BBGA
მომწოდებლის მოწყობილობის პაკეტი	484-FBGA (23×23)
საბაზისო პროდუქტის ნომერი	XC7A35

შეატყობინეთ პროდუქტის ინფორმაციის შეცდომის შესახებ

მსგავსის ნახვა

დოკუმენტები და მედია

რესურსის ტიპი	ᲑᲛᲣᲚᲘ
მონაცემთა ცხრილები	Artix-7 FPGAs მონაცემთა ცხრილი 7 სერიის FPGA მიმოხილვა 7 სერიის FPGAs PCB დიზაინის სახელმძღვანელო
გარემოსდაცვითი ინფორმაცია	Xilinx REACH211 სერთიფიკატი Xiliinx RoHS Cert
გამორჩეული პროდუქტი	USB104 A7 Artix-7 FPGA განვითარების დაფა Arty A7-100T და 35T RISC-V-ით Artix®-7 FPGA

გარემოსდაცვითი და ექსპორტის კლასიფიკაციები

ატრიბუტი	აღწერა
RoHS სტატუსი	ROHS3 თავსებადი
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL)	3 (168 საათი)
REACH სტატუსი	REACH არ იმოქმედებს
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

ინტეგრირებული წრე

ინტეგრირებული წრე ან მონოლითური ინტეგრირებული წრე (ასევე მოიხსენიება როგორც IC, ჩიპი ან მიკროჩიპი) არის კომპლექტიელექტრონული სქემებიერთ პატარა ბრტყელ ნაჭერზე (ან „ჩიპზე“).ნახევარგამტარიმასალა, ჩვეულებრივსილიკონი.დიდი რიცხვებიპაწაწინაMOSFET-ები(ლითონი-ოქსიდი-ნახევარგამტარისაველე ეფექტის ტრანზისტორები) ინტეგრირება პატარა ჩიპში.ეს იწვევს სქემებს, რომლებიც მასშტაბების რიგითობით უფრო მცირეა, უფრო სწრაფი და იაფია, ვიდრე დისკრეტული სქემები.ელექტრონული კომპონენტები.IC-ებიმასობრივი წარმოებაშესაძლებლობები, საიმედოობა და სამშენებლო ბლოკის მიდგომაინტეგრირებული მიკროსქემის დიზაინიუზრუნველყოფდა სტანდარტიზებული IC-ების სწრაფ მიღებას დისკრეტული დიზაინის ნაცვლადტრანზისტორები.IC–ები ახლა გამოიყენება პრაქტიკულად ყველა ელექტრონულ აღჭურვილობაში და მოახდინა რევოლუცია მსოფლიოშიელექტრონიკა.კომპიუტერები,მობილური ტელეფონებიდა სხვასაყოფაცხოვრებო ტექნიკაახლა თანამედროვე საზოგადოებების სტრუქტურის განუყოფელი ნაწილია, რაც შესაძლებელი გახდა თანამედროვე IC-ების მცირე ზომისა და დაბალი ღირებულების გამო.კომპიუტერული პროცესორებიდამიკროკონტროლერები.

ძალიან ფართომასშტაბიანი ინტეგრაციაპრაქტიკული გახდა ტექნოლოგიური მიღწევების შედეგადმეტალი-ოქსიდი-სილიციუმი(MOS)ნახევარგამტარული მოწყობილობის დამზადება.1960-იანი წლებიდან მათი წარმოშობის შემდეგ, ჩიპების ზომა, სიჩქარე და სიმძლავრე უზარმაზარ წინსვლას განიცდიდა, განპირობებული ტექნიკური მიღწევებით, რომლებიც ერგება უფრო და უფრო მეტ MOS ტრანზისტორს იმავე ზომის ჩიპებზე - თანამედროვე ჩიპს შეიძლება ჰქონდეს მრავალი მილიარდი MOS ტრანზისტორი. ადამიანის ფრჩხილის ზომის ფართობი.ეს მიღწევები, უხეშად მოჰყვებამურის კანონიაიძულებს დღევანდელ კომპიუტერულ ჩიპებს გააჩნდეს 1970-იანი წლების დასაწყისის კომპიუტერულ ჩიპებზე მილიონჯერ მეტი სიმძლავრე და ათასჯერ მეტი სიჩქარე.

IC-ებს აქვთ ორი მთავარი უპირატესობადისკრეტული სქემები: ღირებულება და შესრულება.ღირებულება დაბალია, რადგან ჩიპები, ყველა მათი კომპონენტით, იბეჭდება როგორც ერთეულიფოტოლითოგრაფიავიდრე აშენდეს ერთი ტრანზისტორი ერთდროულად.გარდა ამისა, შეფუთული IC-ები იყენებენ ბევრად ნაკლებ მასალას, ვიდრე დისკრეტული სქემები.შესრულება მაღალია, რადგან IC-ის კომპონენტები სწრაფად იცვლებიან და მოიხმარენ შედარებით მცირე ენერგიას მათი მცირე ზომისა და სიახლოვის გამო.IC-ების მთავარი მინუსი არის მათი დიზაინისა და საჭიროების დამზადების მაღალი ღირებულებაფოტონიღბები.ეს მაღალი საწყისი ფასი ნიშნავს იმას, რომ IC-ები კომერციულად ეფექტურია მხოლოდ მაშინ, როდესაცწარმოების მაღალი მოცულობებიმოსალოდნელია.

ტერმინოლოგია[რედაქტირება]

ანინტეგრირებული წრეგანისაზღვრება, როგორც:^[1]

წრე, რომელშიც მიკროსქემის ყველა ან ზოგიერთი ელემენტი განუყოფლად არის დაკავშირებული და ერთმანეთთან ელექტრულად არის დაკავშირებული ისე, რომ იგი ითვლება განუყოფლად სამშენებლო და კომერციული მიზნებისათვის.

სქემები, რომლებიც შეესაბამება ამ განმარტებას, შეიძლება აშენდეს მრავალი განსხვავებული ტექნოლოგიის გამოყენებით, მათ შორისთხელი ფირის ტრანზისტორები,სქელი ფირის ტექნოლოგიები, ანჰიბრიდული ინტეგრირებული სქემები.თუმცა, ზოგადი გამოყენებისასინტეგრირებული წრემოიხსენიება ერთი ცალი მიკროსქემის კონსტრუქცია თავდაპირველად ცნობილი როგორც aმონოლითური ინტეგრირებული წრე, ხშირად აგებულია სილიკონის ერთ ნაჭერზე.^[2]^[3]

ისტორია

რამდენიმე კომპონენტის ერთ მოწყობილობაში გაერთიანების ადრეული მცდელობა (როგორც თანამედროვე IC-ები) იყოLoewe 3NFვაკუუმის მილი 1920-იანი წლებიდან.IC-ებისგან განსხვავებით, იგი შექმნილია იმ მიზნითგადასახადებისგან თავის არიდებაროგორც გერმანიაში, რადიო მიმღებებს ჰქონდათ გადასახადი, რომელიც დაწესდა იმის მიხედვით, თუ რამდენი მილის დამჭერი ჰქონდა რადიოს მიმღებს.ეს საშუალებას აძლევდა რადიო მიმღებებს ჰქონოდათ ერთი მილის დამჭერი.

ინტეგრირებული მიკროსქემის ადრეული კონცეფციები 1949 წელს ბრუნდება, როდესაც გერმანელი ინჟინერივერნერ იაკობი ^[4](Siemens AG)^[5]შეიტანა პატენტი ინტეგრირებული მიკროსქემის მსგავსი ნახევარგამტარული გამაძლიერებელი მოწყობილობისთვის^[6]აჩვენებს ხუთსტრანზისტორებისაერთო სუბსტრატზე სამ საფეხურზეგამაძლიერებელიმოწყობა.ჯაკობიმ პატარა და იაფად გაამხილასმენის გამაუმჯობესებელიროგორც მისი პატენტის ტიპიური სამრეწველო განაცხადები.მისი პატენტის უშუალო კომერციული გამოყენება არ არის მოხსენებული.

კონცეფციის კიდევ ერთი ადრეული მომხრე იყოჯეფრი დუმერი(1909–2002), რადარის მეცნიერი, რომელიც მუშაობსსამეფო რადარის დაწესებულებაბრიტანელებისᲗავდაცვის სამინისტრო.დამმერმა ეს იდეა საზოგადოებას წარუდგინა სიმპოზიუმზე ხარისხის ელექტრონულ კომპონენტებში პროგრესის შესახებ.ვაშინგტონი, DC1952 წლის 7 მაისს.^[7]მან საჯაროდ გამართა მრავალი სიმპოზიუმი თავისი იდეების გასავრცელებლად და წარუმატებლად სცადა ასეთი სქემის აშენება 1956 წელს. 1953-1957 წლებში.სიდნი დარლინგტონიდა იასუო ტარუი (ელექტროტექნიკური ლაბორატორია) შესთავაზა მსგავსი ჩიპის დიზაინი, სადაც რამდენიმე ტრანზისტორს შეეძლო საერთო აქტიური არეალის გაზიარება, მაგრამ არ იყოელექტრო იზოლაციაერთმანეთისგან გამოყოფა.^[4]

მონოლითური ინტეგრირებული მიკროსქემის ჩიპი შესაძლებელი გახდა გამოგონებითგეგმური პროცესიმიერჟან ჰოერნიდაp–n შეერთების იზოლაციამიერკურტ ლეჰოვეც.ჰოერნის გამოგონება აშენდამუჰამედ მ.ატალაზედაპირის პასივაციაზე მუშაობა, ისევე როგორც ფულერისა და დიცენბერგერის მუშაობა ბორის და ფოსფორის მინარევების სილიკონში დიფუზიის შესახებ,კარლ ფროშიდა ლინკოლნ დერიკის ნაშრომი ზედაპირის დაცვაზე დაჩიჰ-ტანგ საჰოქსიდის მიერ დიფუზიური ნიღბების მუშაობა.^[8]