სრულიად ახალი, ორიგინალი IC საფონდო ელექტრონული კომპონენტები Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

რა არის შეფუთვა

ხანგრძლივი პროცესის შემდეგ, დიზაინიდან დამზადებამდე, საბოლოოდ მიიღებთ IC ჩიპს.თუმცა, ჩიპი იმდენად პატარა და თხელია, რომ თუ დაცული არ არის, ადვილად შეიძლება დაიკაწროს და დაზიანდეს.გარდა ამისა, ჩიპის მცირე ზომის გამო, ადვილი არ არის მისი ხელით განთავსება დაფაზე უფრო დიდი კორპუსის გარეშე.

ამიტომ, პაკეტის აღწერა შემდეგია.

არსებობს ორი სახის შეფუთვა, DIP პაკეტი, რომელიც ჩვეულებრივ გვხვდება ელექტრო სათამაშოებში და შავებში ასტოფეხას ჰგავს და BGA პაკეტი, რომელიც ჩვეულებრივ გვხვდება CPU-ს ყუთში ყიდვისას.შეფუთვის სხვა მეთოდებს მიეკუთვნება PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array), რომელიც გამოიყენება ადრეულ CPU-ებში ან DIP-ის მოდიფიცირებული ვერსია, QFP (პლასტიკური კვადრატული ბრტყელი პაკეტი).

იმის გამო, რომ შეფუთვის მრავალი განსხვავებული მეთოდი არსებობს, ქვემოთ აღწერილი იქნება DIP და BGA პაკეტები.

ტრადიციული პაკეტები, რომლებიც გაუძლო საუკუნეებს

პირველი პაკეტი, რომელიც დაინერგება არის Dual Inline Package (DIP).როგორც ქვემოთ მოყვანილი სურათიდან ხედავთ, ამ პაკეტში IC ჩიპი ჰგავს შავ ცენტიპედს ქინძისთავების ორმაგი რიგის ქვეშ, რაც შთამბეჭდავია.თუმცა, რადგან ის ძირითადად დამზადებულია პლასტმასისგან, სითბოს გაფრქვევის ეფექტი ცუდია და ის ვერ აკმაყოფილებს მიმდინარე მაღალსიჩქარიანი ჩიპების მოთხოვნებს.ამ მიზეზით, ამ პაკეტში გამოყენებული IC–ების უმეტესობა არის გრძელვადიანი ჩიპები, როგორიცაა OP741 ქვემოთ მოცემულ დიაგრამაში, ან IC–ები, რომლებსაც არ სჭირდებათ დიდი სიჩქარე და აქვთ უფრო მცირე ჩიპები ნაკლები ვიზებით.

მარცხნივ IC ჩიპი არის OP741, საერთო ძაბვის გამაძლიერებელი.

მარცხნივ IC არის OP741, საერთო ძაბვის გამაძლიერებელი.

რაც შეეხება Ball Grid Array (BGA) პაკეტს, ის უფრო მცირეა ვიდრე DIP პაკეტი და ადვილად ეტევა პატარა მოწყობილობებში.გარდა ამისა, იმის გამო, რომ ქინძისთავები მდებარეობს ჩიპის ქვეშ, უფრო მეტი ლითონის ქინძისთავები შეიძლება განთავსდეს DIP-თან შედარებით.ეს მას იდეალურს ხდის ჩიპებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ კონტაქტების დიდ რაოდენობას.თუმცა, ის უფრო ძვირია და კავშირის მეთოდი უფრო რთულია, ამიტომ მას ძირითადად ძვირფას პროდუქტებში იყენებენ.