DRV5033FAQDBZR IC ინტეგრირებული წრე Electron

DRV5033FAQDBZR IC ინტეგრირებული მიკროსქემის ელექტრონული გამორჩეული სურათი

მოკლე აღწერა:

ინტეგრირებული მიკროსქემის ჩიპის და ელექტრონული ინტეგრირებული პაკეტის ინტეგრირებული განვითარება

I/O სიმულატორის გამო და დაძაბულობის მანძილი ძნელია შემცირდეს IC ტექნოლოგიის განვითარებით, ცდილობს ამ ველის უფრო მაღალ დონეზე აყვანას AMD მიიღებს მოწინავე 7Nm ტექნოლოგიას, რომელიც 2020 წელს ამოქმედდება მეორე თაობის ინტეგრირებული არქიტექტურით, რათა გახდეს ძირითადი გამოთვლითი ბირთვი და I/O და მეხსიერების ინტერფეისის ჩიპებში, რომლებიც იყენებენ სექსუალურ ტექნოლოგიებს და IP-ს, უახლესი მეორე თაობის ძირითადი ინტეგრაციის უზრუნველსაყოფად, რომელიც დაფუძნებულია უსასრულო გაცვლაზე უფრო მაღალი წარმადობით, ჩიპის წყალობით - ურთიერთდაკავშირება და ერთობლივი დიზაინის ინტეგრაცია, შეფუთვის სისტემის მენეჯმენტის გაუმჯობესება (საათი, ელექტრომომარაგება და ინკაფსულაციის ფენა, 2.5 D ინტეგრაციის პლატფორმა წარმატებით აღწევს მოსალოდნელ მიზნებს, ხსნის ახალ გზას მოწინავე სერვერის პროცესორების განვითარებისთვის.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი ჩამოტვირთეთ თარიღის ფურცელი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

პროდუქტის ატრიბუტები

TYPE	აღწერა
კატეგორია	სენსორები, გადამყვანები მაგნიტური სენსორები - გადამრთველები (მყარი მდგომარეობა)
მფრ	Texas Instruments
სერიალი	-
პაკეტი	ლენტი და რგოლი (TR) საჭრელი ლენტი (CT) Digi-Reel®
ნაწილის სტატუსი	აქტიური
ფუნქცია	ომნიპოლარული გადამრთველი
ტექნიკა	დარბაზის ეფექტი
პოლარიზაცია	ჩრდილოეთ პოლუსი, სამხრეთ პოლუსი
სენსორული დიაპაზონი	3.5mT მოგზაურობა, 2mT გამოშვება
ტესტის მდგომარეობა	-40°C ~ 125°C
ძაბვა - მიწოდება	2.5V ~ 38V
მიმდინარე - მიწოდება (მაქს.)	3.5 mA
მიმდინარე - გამომავალი (მაქს)	30 mA
გამომავალი ტიპი	გახსენით დრენაჟი
მახასიათებლები	-
ოპერაციული ტემპერატურა	-40°C ~ 125°C (TA)
სამონტაჟო ტიპი	ზედაპირული მთა
მომწოდებლის მოწყობილობის პაკეტი	SOT-23-3
პაკეტი / ქეისი	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
საბაზისო პროდუქტის ნომერი	DRV5033

ინტეგრირებული მიკროსქემის ტიპი

ელექტრონებთან შედარებით, ფოტონებს არ აქვთ სტატიკური მასა, სუსტი ურთიერთქმედება, ძლიერი ჩარევის საწინააღმდეგო უნარი და უფრო შესაფერისია ინფორმაციის გადაცემისთვის.მოსალოდნელია, რომ ოპტიკური ურთიერთდაკავშირება გახდება ძირითადი ტექნოლოგია ელექტროენერგიის მოხმარების კედლის, საცავის კედლისა და საკომუნიკაციო კედლის გასარღვევად.განათება, დაწყვილება, მოდულატორი, ტალღის გამაძლიერებელი მოწყობილობები ინტეგრირებულია მაღალი სიმკვრივის ოპტიკურ მახასიათებლებში, როგორიცაა ფოტოელექტრული ინტეგრირებული მიკრო სისტემა, შეუძლია გააცნობიეროს მაღალი სიმკვრივის ფოტოელექტრული ინტეგრაციის ხარისხი, მოცულობა, ენერგიის მოხმარება, ფოტოელექტრული ინტეგრაციის პლატფორმა, მათ შორის III - V ნაერთი ნახევარგამტარული მონოლითური ინტეგრირებული (INP) ) პასიური ინტეგრაციის პლატფორმა, სილიკატური ან მინის (პლაარული ოპტიკური ტალღის გამტარი, PLC) პლატფორმა და სილიკონზე დაფუძნებული პლატფორმა.

InP პლატფორმა ძირითადად გამოიყენება ლაზერის, მოდულატორის, დეტექტორის და სხვა აქტიური მოწყობილობების წარმოებისთვის, დაბალი ტექნოლოგიის დონე, მაღალი სუბსტრატის ღირებულება;PLC პლატფორმის გამოყენება პასიური კომპონენტების წარმოებისთვის, დაბალი დანაკარგი, დიდი მოცულობა;ორივე პლატფორმის ყველაზე დიდი პრობლემა ის არის, რომ მასალები არ არის თავსებადი სილიკონზე დაფუძნებულ ელექტრონიკასთან.სილიკონზე დაფუძნებული ფოტონიკური ინტეგრაციის ყველაზე თვალსაჩინო უპირატესობა ის არის, რომ პროცესი თავსებადია CMOS პროცესთან და წარმოების ღირებულება დაბალია, ამიტომ იგი ითვლება ყველაზე პოტენციურ ოპტოელექტრონულ და სრულ ოპტიკურ ინტეგრაციის სქემად.

არსებობს სილიკონზე დაფუძნებული ფოტონიკური მოწყობილობებისა და CMOS სქემების ინტეგრაციის ორი მეთოდი.

პირველის უპირატესობა ის არის, რომ ფოტონიკური მოწყობილობებისა და ელექტრონული მოწყობილობების ოპტიმიზაცია შესაძლებელია ცალკე, მაგრამ შემდგომი შეფუთვა რთულია და კომერციული აპლიკაციები შეზღუდულია.ამ უკანასკნელის დაპროექტება და ორი მოწყობილობის ინტეგრაციის პროცესი რთულია.ამჟამად ბირთვული ნაწილაკების ინტეგრაციაზე დაფუძნებული ჰიბრიდული შეკრება საუკეთესო არჩევანია

კლასიფიცირებულია განაცხადის ველის მიხედვით

განაცხადის ველების თვალსაზრისით, ჩიპი შეიძლება დაიყოს CLOUD მონაცემთა ცენტრის AI ჩიპად და ინტელექტუალური ტერმინალის AI ჩიპად.ფუნქციის მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს AI Training ჩიპად და AI Inference ჩიპად.ამჟამად ღრუბლოვან ბაზარზე ძირითადად დომინირებს NVIDIA და Google.2020 წელს ალი დჰარმა ინსტიტუტის მიერ შემუშავებული ოპტიკური 800AI ჩიპი ასევე შედის ღრუბლოვანი მსჯელობის კონკურსში.უფრო მეტი საბოლოო მოთამაშეა.

AI ჩიპები ფართოდ გამოიყენება მონაცემთა ცენტრებში (IDC), მობილურ ტერმინალებში, ინტელექტუალურ უსაფრთხოებაში, ავტომატურ მართვაში, ჭკვიან სახლში და ა.შ.

მონაცემთა ცენტრი

ღრუბელში ვარჯიშისა და მსჯელობისთვის, სადაც ამჟამად ყველაზე მეტი ვარჯიში ტარდება.ვიდეო კონტენტის მიმოხილვა და მობილურ ინტერნეტზე პერსონალიზებული რეკომენდაცია ღრუბლოვანი მსჯელობის ტიპიური აპლიკაციებია.Nvidia Gpus საუკეთესოა ვარჯიშში და საუკეთესო მსჯელობაში.ამავდროულად, FPGA და ASIC აგრძელებენ კონკურენციას GPU ბაზრის წილის მოსაპოვებლად, მათი უპირატესობების გამო დაბალი ენერგიის მოხმარება და დაბალი ღირებულება.ამჟამად ღრუბლოვანი ჩიპები ძირითადად მოიცავს NviDIa-Tesla V100 და Nvidia-Tesla T4910MLU270

ინტელექტუალური უსაფრთხოება

ინტელექტუალური უსაფრთხოების მთავარი ამოცანაა ვიდეო სტრუქტურირება.კამერის ტერმინალში AI ჩიპის დამატებით, რეალურ დროში რეაგირება შესაძლებელია და სიჩქარეზე წნევა შეიძლება შემცირდეს.გარდა ამისა, მსჯელობის ფუნქცია ასევე შეიძლება იყოს ინტეგრირებული edge სერვერის პროდუქტში, რათა განხორციელდეს ფონური AI მსჯელობა კამერის არაინტელექტუალური მონაცემებისთვის.AI ჩიპებს უნდა ჰქონდეთ ვიდეოს დამუშავება და გაშიფვრა, ძირითადად იმის გათვალისწინებით, თუ რა რაოდენობის ვიდეო არხები შეიძლება დამუშავდეს და ერთი ვიდეო არხის სტრუქტურის ღირებულება.წარმომადგენლობითი ჩიპები მოიცავს HI3559-AV100, Haisi 310 და Bitmain BM1684.

წინა: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC ჩიპი

შემდეგი: ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის IC DS90UB927QSQX/NOPB

დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ