პროდუქტის ატრიბუტები

ღირებულება იყო ერთ-ერთი მთავარი პრობლემა 3D შეფუთული ჩიპების წინაშე და Foveros იქნება პირველი შემთხვევა, როდესაც Intel-ი აწარმოებს მათ მაღალი მოცულობით თავისი წამყვანი შეფუთვის ტექნოლოგიის წყალობით.თუმცა, Intel-ი ამბობს, რომ 3D Foveros-ის პაკეტებში წარმოებული ჩიპები უკიდურესად კონკურენტუნარიანია ჩიპების სტანდარტულ დიზაინებთან – და ზოგიერთ შემთხვევაში შეიძლება იაფიც კი იყოს.

Intel-მა შექმნა Foveros-ის ჩიპი რაც შეიძლება დაბალ ფასად და მაინც დააკმაყოფილოს კომპანიის მიერ გაცხადებული შესრულების მიზნები – ეს არის ყველაზე იაფი ჩიპი Meteor Lake-ის პაკეტში.Intel-ს ჯერ არ გაუზიარებია Foveros interconnect/base tile სიჩქარე, მაგრამ თქვა, რომ კომპონენტებს შეუძლიათ იმუშაონ რამდენიმე გჰც-ზე პასიურ კონფიგურაციაში (განცხადება, რომელიც გულისხმობს შუამავალი ფენის აქტიური ვერსიის არსებობას Intel უკვე ავითარებს ).ამრიგად, Foveros არ მოითხოვს დიზაინერს კომპრომისზე წასვლას გამტარუნარიანობის ან შეყოვნების შეზღუდვებზე.

Intel ასევე მოელის, რომ დიზაინი კარგად გაფართოვდება როგორც შესრულების, ასევე ღირებულების თვალსაზრისით, რაც ნიშნავს, რომ მას შეუძლია შესთავაზოს სპეციალიზებული დიზაინი სხვა ბაზრის სეგმენტებისთვის, ან მაღალი ხარისხის ვერსიის ვარიანტები.

მოწინავე კვანძების ღირებულება თითო ტრანზისტორზე ექსპონენტურად იზრდება, რადგან სილიკონის ჩიპების პროცესები უახლოვდება მათ საზღვრებს.და ახალი IP მოდულების (როგორიცაა I/O ინტერფეისები) დაპროექტება მცირე კვანძებისთვის არ იძლევა დიდ ანაზღაურებას ინვესტიციაზე.ამიტომ, არაკრიტიკული ფილების/ჩიპლეტების ხელახლა გამოყენებამ „საკმარისად კარგ“ არსებულ კვანძებზე შეიძლება დაზოგოს დრო, ღირებულება და განვითარების რესურსები, რომ აღარაფერი ვთქვათ ტესტირების პროცესის გამარტივებაზე.

ერთჯერადი ჩიპებისთვის Intel-მა ზედიზედ უნდა შეამოწმოს ჩიპების სხვადასხვა ელემენტები, როგორიცაა მეხსიერება ან PCIe ინტერფეისი, რაც შეიძლება იყოს შრომატევადი პროცესი.ამის საპირისპიროდ, ჩიპების მწარმოებლებს შეუძლიათ ასევე შეამოწმონ მცირე ჩიპები ერთდროულად, რათა დაზოგონ დრო.გადასაფარებს ასევე აქვთ უპირატესობა ჩიპების დიზაინში კონკრეტული TDP დიაპაზონისთვის, რადგან დიზაინერებს შეუძლიათ სხვადასხვა პატარა ჩიპების მორგება მათი დიზაინის საჭიროებებისთვის.

ამ პუნქტების უმეტესობა ნაცნობად ჟღერს და ისინი ყველა იგივე ფაქტორებია, რამაც AMD მიიყვანა ჩიპსეტის გზაზე 2017 წელს. AMD არ იყო პირველი, ვინც გამოიყენა ჩიპსეტზე დაფუძნებული დიზაინი, მაგრამ ის იყო პირველი მსხვილი მწარმოებელი, რომელმაც გამოიყენა ეს დიზაინის ფილოსოფია. მასობრივი წარმოების თანამედროვე ჩიპები, რაც Intel-მა, როგორც ჩანს, ცოტა გვიან მოვიდა.თუმცა, Intel-ის მიერ შემოთავაზებული 3D შეფუთვის ტექნოლოგია ბევრად უფრო რთულია, ვიდრე AMD-ის ორგანული შუამავლების ფენაზე დაფუძნებული დიზაინი, რომელსაც აქვს როგორც დადებითი, ასევე უარყოფითი მხარეები.

განსხვავება საბოლოოდ აისახება მზა ჩიპებზე, Intel-მა განაცხადა, რომ ახალი 3D დაწყობილი ჩიპი Meteor Lake სავარაუდოდ ხელმისაწვდომი იქნება 2023 წელს, Arrow Lake და Lunar Lake 2024 წელს.

Intel-მა ასევე თქვა, რომ Ponte Vecchio სუპერკომპიუტერის ჩიპი, რომელსაც ექნება 100 მილიარდზე მეტი ტრანზისტორი, სავარაუდოდ, მსოფლიოში ყველაზე სწრაფი სუპერკომპიუტერის Aurora-ს გულში იქნება.