პროდუქტის ატრიბუტები

Intel ავლენს 3D ჩიპის დეტალებს: შეუძლია 100 მილიარდი ტრანზისტორის დაწყობა, აპირებს 2023 წელს გაშვებას

3D დაწყობილი ჩიპი Intel-ის ახალი მიმართულებაა მურის კანონის გამოწვევის მიზნით ჩიპში ლოგიკური კომპონენტების დაწყობით, რათა მკვეთრად გაზარდოს CPU-ების, GPU-ების და AI პროცესორების სიმკვრივე.როდესაც ჩიპების პროცესები გაჩერებულია, ეს შეიძლება იყოს ერთადერთი გზა მუშაობის გაუმჯობესების გასაგრძელებლად.

ცოტა ხნის წინ Intel-მა წარმოადგინა თავისი 3D Foveros ჩიპების დიზაინის ახალი დეტალები მომავალი Meteor Lake, Arrow Lake და Lunar Lake ჩიპებისთვის ნახევარგამტარული ინდუსტრიის კონფერენციაზე Hot Chips 34.

ბოლო ჭორები ვარაუდობენ, რომ Intel-ის Meteor Lake გადაიდება Intel-ის GPU ფილა/ჩიპსეტი TSMC 3nm კვანძიდან 5nm კვანძზე გადართვის საჭიროების გამო.მიუხედავად იმისა, რომ Intel-ს ჯერ კიდევ არ გაუზიარებია ინფორმაცია კონკრეტული კვანძის შესახებ, რომელსაც გამოიყენებს GPU-სთვის, კომპანიის წარმომადგენელმა თქვა, რომ GPU კომპონენტისთვის დაგეგმილი კვანძი არ შეცვლილა და რომ პროცესორი დროულად გამოშვების გზაზეა 2023 წელს.

აღსანიშნავია, რომ ამჯერად Intel აწარმოებს მხოლოდ ერთს იმ ოთხი კომპონენტიდან (CPU ნაწილი), რომელიც გამოიყენება Meteor Lake ჩიპების შესაქმნელად - TSMC აწარმოებს დანარჩენ სამს.ინდუსტრიის წყაროები აღნიშნავენ, რომ GPU ფილა არის TSMC N5 (5 ნმ პროცესი).

Intel-მა გააზიარა Meteor Lake პროცესორის უახლესი სურათები, რომელიც გამოიყენებს Intel-ის 4 პროცესურ კვანძს (7 ნმ პროცესი) და პირველად გამოვა ბაზარზე, როგორც მობილური პროცესორი ექვსი დიდი ბირთვით და ორი პატარა ბირთვით.Meteor Lake და Arrow Lake ჩიპები დაფარავს მობილური და დესკტოპის კომპიუტერების ბაზრის საჭიროებებს, ხოლო Lunar Lake გამოყენებული იქნება თხელ და მსუბუქ ნოუთბუქებში, რომლებიც მოიცავს 15W და ქვემოთ ბაზარს.

მიღწევები შეფუთვაში და ურთიერთდაკავშირებაში სწრაფად ცვლის თანამედროვე პროცესორების სახეს.ორივე ახლა ისეთივე მნიშვნელოვანია, როგორც ძირითადი პროცესის კვანძის ტექნოლოგია - და შესაძლოა, გარკვეულწილად უფრო მნიშვნელოვანი.

ორშაბათს Intel-ის მრავალი გამჟღავნება ფოკუსირებული იყო მის 3D Foveros შეფუთვის ტექნოლოგიაზე, რომელიც გამოყენებული იქნება როგორც მისი Meteor Lake, Arrow Lake და Lunar Lake პროცესორების საფუძველი სამომხმარებლო ბაზრისთვის.ეს ტექნოლოგია Intel-ს საშუალებას აძლევს ვერტიკალურად დააწყოს პატარა ჩიპები ერთიან საბაზო ჩიპზე Foveros-ის ურთიერთდაკავშირებით.Intel ასევე იყენებს Foveros-ს თავისი Ponte Vecchio და Rialto Bridge GPU-ებისთვის და Agilex FPGA-ებისთვის, ამიტომ ის შეიძლება ჩაითვალოს ძირითადი ტექნოლოგია კომპანიის რამდენიმე შემდეგი თაობის პროდუქტისთვის.

Intel-მა ადრე გამოიტანა 3D Foveros ბაზარზე თავისი დაბალი მოცულობის Lakefield პროცესორებით, მაგრამ 4 ფილა Meteor Lake და თითქმის 50 ფილა Ponte Vecchio არის კომპანიის პირველი ჩიპები, რომლებიც მასობრივად წარმოებული ტექნოლოგიით.Arrow Lake-ის შემდეგ Intel-ი გადავა ახალ UCI-ზე, რომელიც საშუალებას მისცემს მას შევიდეს ჩიპსეტის ეკოსისტემაში სტანდარტიზებული ინტერფეისის გამოყენებით.

Intel-მა გამოავლინა, რომ იგი განათავსებს Meteor Lake-ის ოთხ ჩიპსეტს (ინტელის ენაზე „ფილები/ფილები“) პასიური Foveros-ის შუალედური ფენის/ბაზის ფილაზე.მეტეორის ტბის საბაზისო ფილა განსხვავდება ლეიკფილდისგან, რომელიც შეიძლება ჩაითვალოს SoC-ად.3D Foveros შეფუთვის ტექნოლოგია ასევე მხარს უჭერს აქტიურ შუამავალ ფენას.Intel-ი ამბობს, რომ ის იყენებს დაბალფასიან და დაბალი სიმძლავრის ოპტიმიზებულ 22FFL პროცესს (იგივე Lakefield) Foveros interposer ფენის დასამზადებლად.Intel ასევე გთავაზობთ ამ კვანძის განახლებულ 'Intel 16' ვარიანტს მისი სამსხმელო სერვისებისთვის, მაგრამ უცნობია Meteor Lake-ის საბაზისო კრამიტის რომელ ვერსიას გამოიყენებს Intel.

Intel დააინსტალირებს გამოთვლით მოდულებს, I/O ბლოკებს, SoC ბლოკებს და გრაფიკულ ბლოკებს (GPU) Intel 4 პროცესების გამოყენებით ამ შუამავალ ფენაზე.ყველა ეს ერთეული შექმნილია Intel-ის მიერ და იყენებს Intel-ის არქიტექტურას, მაგრამ TSMC ამუშავებს მათში I/O, SoC და GPU ბლოკებს.ეს ნიშნავს, რომ Intel აწარმოებს მხოლოდ CPU და Foveros ბლოკებს.

ინდუსტრიის წყაროებიდან ირკვევა, რომ I/O კვერი და SoC მზადდება TSMC-ის N6 პროცესზე, ხოლო tGPU იყენებს TSMC N5.(აღსანიშნავია, რომ Intel მოიხსენიებს I/O ფილას, როგორც 'I/O Expander', ან IOE)

Foveros-ის საგზაო რუკაზე მომავალი კვანძები მოიცავს 25 და 18 მიკრონიან მოედანს.ინტელი ამბობს, რომ თეორიულადაც კი შესაძლებელია მომავალში 1 მიკრონი დაშორების მიღწევა ჰიბრიდული შეკრული ურთიერთდაკავშირების (HBI) გამოყენებით.