-
ახალი და ორიგინალი 10M08SCE144C8G ინტეგრირებული ჩართვა მარაგში
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series MAX® 10 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 500 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ IAM 802-დან 800-ზე. O 101 ძაბვა – მიწოდება 2.85V ~ 3.465V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამაგრი ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) შეფუთვა / ქეისი 144-LQFP ექსპოზიციური ბალიშის მომწოდებლის მოწყობილობის პაკეტი 144-EQFP (20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) ინტეგრირებული წრე IC FPGA 342 I/O 484FBGA ინტეგრირებული ელექტრონიკა
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Stratix® II პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 60 პროდუქტის სტატუსი მოძველებული LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა 780 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 19300C. I/O 342 ძაბვის – მიწოდება 1.15V ~ 1.25V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FB... -
ახალი ორიგინალი 10M08SAE144I7G ინტეგრირებული წრე fpga ic ჩიპი ინტეგრირებული წრე bga ჩიპები 10M08SAE144I7G
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series MAX® 10 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 500 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ IAM 802-დან 800-ზე. O 101 ძაბვა – მიწოდება 2.85V ~ 3.465V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამაგრი ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) შეფუთვა / ქეისი 144-LQFP ექსპოზიციური ბალიშის მომწოდებლის მოწყობილობის პაკეტი 144-EQFP... -
ახალი ელექტრონული კომპონენტი 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series MAX® 10 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 125 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ IAM-დან 201-დან 200-დან O 112 ძაბვა – მიწოდება 2.85V ~ 3.465V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 153-VFBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 153-MBGA (8×8) ანგარიში ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) ინტეგრირებული წრე IC ჩიპები ელექტრონიკა FPGA 92 I/O 132CSBGA
პროდუქტის ატრიბუტის ატრიბუტის მნიშვნელობა მწარმოებელი: Xilinx პროდუქტის კატეგორია: FPGA – ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი სერია: XC3S500E ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა: 10476 LE I/O-ების რაოდენობა: 92 I/O საოპერაციო მიწოდების ძაბვა: 1.2 ტემპერამენტი მაქს. ოპერაციული მინიმუმი ტემპერატურა: + 85 C დამონტაჟების სტილი: SMD/SMT პაკეტი / ქეისი: CSBGA-132 ბრენდი: Xilinx მონაცემთა სიჩქარე: 333 მბ/წმ განაწილებული ოპერატიული მეხსიერება: 73 კბიტი ჩაშენებული ბლოკის ოპერატიული მეხსიერება – EBR: 360 კბიტი მაქსიმალური ოპერაციული ... -
ელექტრონული კომპონენტების მხარდაჭერა BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 90 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 1164 AM-ის რიცხვი Logic10Cells 11610 რიცხვი. 368640 I/O რაოდენობა 190 კარიბჭეების რაოდენობა 500000 ძაბვა – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 256-LBGA S... -
ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპები ერთ ადგილზე ყიდვა EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული CPLD (კომპლექსური პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობები) Mfr Intel Series MAX® II პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 90 პროდუქტის სტატუსი აქტიური პროგრამირებადი ტიპი სისტემაში პროგრამირებადი დაყოვნების დრო tpd(1) მაქს. 2.5V, 3.3V ლოგიკური ელემენტების/ბლოკების რაოდენობა 240 მაკროელემენტების რაოდენობა 192 I/O 80 ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამაგრი Pa... -
ორიგინალური მხარდაჭერა BOM ჩიპის ელექტრონული კომპონენტები EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series * Package Tray Standard Package 24 პროდუქტის სტატუსი Active Base Product Number EP4SE360 Intel ავლენს 3D ჩიპის დეტალებს: შეუძლია 100 გეგმის დაწყობა ტრანზისტებზე. 2023 წელს 3D დაწყობილი ჩიპი Intel-ის ახალი მიმართულებაა მურის კანონის გამოწვევის მიზნით ჩიპში ლოგიკური კომპონენტების მკვეთრად გაზრდის გზით. -
ახალი და ორიგინალი EP4CE30F23C8 ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპები IC FPGA 328 I/O 484FBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Cyclone® IV E პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 60 პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1803 ლოგიკური ელემენტების საერთო რაოდენობა 1803 688AM 682C I/O 328 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 1.15V ~ 1.25V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FB... -
ორიგინალი IC ცხელი გაყიდვადი EP2S90F1020I4N BGA ინტეგრირებული ჩართვა IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Stratix® II პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 24 პროდუქტის სტატუსი მოძველებული LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა 4548 სულ 68 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა290/C I/O 758 ძაბვის – მიწოდება 1.15V ~ 1.25V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1020-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი... -
EP2AGX65DF29I5N ახალი ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტების ინტეგრირებული სქემები პროფესიული IC მიმწოდებელი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Arria II GX პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 36 პროდუქტის სტატუსი მოძველებული LAB-ების/CLB-ების რაოდენობა 2530 სულ 14 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა360/C I/O 364 ძაბვის – მიწოდება 0.87V ~ 0.93V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 780-BBGA, FCBGA მიმწოდებელი დე... -
ინტეგრირებული წრე EP2AGX45DF29C6G ელექტრონული კომპონენტი ic ჩიპები ერთ ადგილზე ყიდვა IC FPGA 364 I/O 780FBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Arria II GX პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 36 პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1805 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 1425C. I/O 364 ძაბვის – მიწოდება 0.87V ~ 0.93V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 780-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი...
