-
XCKU040-2FFVA1156I BGA პროგრამირებადი ლოგიკური მოწყობილობა CPLD/FPGA სულ ახალი ორიგინალი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩაშენებული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR AMD სერია Kintex® Ultrascale ™ პაკეტი უჯრა პროდუქტის სტატუსი ლაბორატორიების /O 520 ძაბვა – მიწოდება 0.922V ~ 0.979V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I3033-დან 261025-დან O 500 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1156-FC35GA) (35) (35) -
XC7A200T-2FBG676C ელექტრონული კომპონენტების ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპი 100% ახალი და ორიგინალი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I3033-დან 261025-დან O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA (27×27) -
სრულიად ახალი ორიგინალი XC6SLX100-3FGG484C ჩიპის ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 7911 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 10126 ც. I/O 326 ძაბვა – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FBGA (23×23) ბაზა -
OPA1662AIDGKRQ1 ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპის მეხსიერების ელექტრონული რეჟიმი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ხაზოვანი გამაძლიერებლები ინსტრუმენტები, OP ამპერები, ბუფერული ამპერები Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 პაკეტის ლენტი და რგოლი (TR) ჭრის ლენტი (CT) Digi-Reel® პროდუქტის სტატუსი Active Ampli. სქემების რაოდენობა 2 გამომავალი ტიპი Rail-to-Rail Slew სიხშირე 17V/µs გაზრდის გამტარუნარიანობა პროდუქტი 22 MHz დენი – შეყვანის მიკერძოება 600 nA ძაბვა – შეყვანის გადაადგილება 500 μV დენი – მიწოდება 1.5 mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 მაღალი ხარისხის Ic Chips ელექტრონული კომპონენტი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ხაზოვანი გამაძლიერებლები სპეციალური დანიშნულების გამაძლიერებლები Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 პაკეტის ლენტი და ბორბალი (TR) საჭრელი ლენტი (CT) Digi-Reel® პროდუქტის სტატუსი Active Type-ის იზოლაციის ტიპი - მოცულობითი იზოლაციის ტიპი Package / Case 8-SOIC (0.295″, 7.50mm Width) მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 8-SOIC საბაზისო პროდუქტის ნომერი AMC1311 Documents & Media RESOURCE TYPE LINK Datasheets AMC131... -
ახალი და ორიგინალი EP4CGX150DF31I7N ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 9360 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I723501-ის რაოდენობა: /O 475 ძაბვა – მიწოდება 1.16V ~ 1.24V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 896-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის ic ჩიპის მეხსიერების ელექტრონული მოდულების კომპონენტები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 3118 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა 3118 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I48824-ის რაოდენობა: O 290 ძაბვა – მიწოდება 1.16V ~ 1.24V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FBGA (23×23) ბაზა P... -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტი 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1805 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 4295-დან 17495-მდე 364 ძაბვა – მიწოდება 0.87V ~ 0.93V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 780-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 780-FBGA (29×2) ... -
ახალი ელექტრონული კომპონენტი EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 2530 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 3194-დან IAM/Cells 6021. 252 ძაბვა – მიწოდება 0.87V ~ 0.93V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 572-BGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC Chip ორიგინალური ინტეგრირებული სქემები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LABs/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 56480 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა 56480 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I70001001001. 240 ძაბვა – მიწოდება 1.07V ~ 1.13V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-FBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-UBGA (19×19) ბაზა ... -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტი EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 3118 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა 3118 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I8885-ის რაოდენობა: /O 290 ძაბვა – მიწოდება 1.16V ~ 1.24V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 484-FBGA (23×23) ბაზა ...
