-
ორიგინალური საფონდო ელექტრონული კომპონენტები XCKU060-1FFVA1156C დამაგრება BGA მიკროკონტროლერის ინტეგრირებული წრე
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩაშენებული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR AMD სერია Kintex® Ultrascale ™ პაკეტი უჯრა პროდუქტის სტატუსი ლაბორატორია/CLBS /O 520 ძაბვა – მიწოდება 0.922V ~ 0.979V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I ახალი და ორიგინალური ინტეგრირებული მიკროსქემის IC ჩიპი XCKU040-2FFVA1156I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩაშენებული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR AMD სერია Kintex® Ultrascale ™ პაკეტი უჯრა პროდუქტის სტატუსი ლაბორატორია/CLBS /O 520 ძაბვა – მიწოდება 0.922V ~ 0.979V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1156-FCBG -
მიკროკონტროლერი ორიგინალი ახალი esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I3033-დან 261025-დან O 500 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 1156-FC35GA) (35) (35) -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტები ADS1112IDGSR მიკროკონტროლი XC7A200T-2FBG676C მაღალი ხარისხის NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 16825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ I3033-დან 261025-დან O 400 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 676-BBGA, FCBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 676-FCBGA (27×27) -
სრულიად ახალი ელექტრონული კომპონენტი XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Artix-7 პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 1825 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 2580-დან IAM/2336-დან O 150 ძაბვა – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 324-LFBGA, CSPBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი 324-CSPBGA) (15) (15) -
ორიგინალი საწყობში ინტეგრირებული წრე XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic ჩიპი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 24600 სულ88 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა25250314 I/O 600 ძაბვის – მიწოდება 0.95V ~ 1.05V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო ოპერაციული ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი... -
კაფსულაცია BGA484 ჩაშენებული FPGA ჩიპი XC6SLX100-3FGG484C
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა SELECT კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX პაკეტის უჯრა პროდუქტის სტატუსი LAB-ების/CLB-ების აქტიური რაოდენობა 7911 ლოგიკური ელემენტების რაოდენობა სულ 11372C. I/O 326 ძაბვა – მიწოდება 1.14V ~ 1.26V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 85°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 484-BBGA მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი... -
ახალი და ორიგინალი XCZU11EG-2FFVC1760I საკუთარი მარაგი IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core®Core Process CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, აშშ... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic ჩიპების ელექტრონული კომპონენტების ინტეგრირებული სქემები BOM SERVICE ერთი ადგილზე ყიდვა
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA®Xilinx Core Process CoreSight™, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ Flash ზომით - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 500 MH... -
ორიგინალი IC ჩიპი პროგრამირებადი FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I ინტეგრირებული სქემები ელექტრონიკა IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core Process. CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, აშშ... -
ელექტრონული კომპონენტები IC ჩიპები ინტეგრირებული სქემები XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core®Core Process CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტის IC ჩიპი ინტეგრირებული წრე XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core Process. CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, აშშ...
