-
ელექტრონული კომპონენტები IC ჩიპები ინტეგრირებული სქემები IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core®Core Process CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, აშშ... -
მხარდაჭერა BOM XCZU4CG-2SFVC784E საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივის ორიგინალი გადამუშავებადი IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA®Xilinx Core Process CoreSight™, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ Flash ზომით - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 533 მილიონი... -
ელექტრონული კომპონენტები საიმედო ხარისხის IC MCU ჩიპის ინტეგრირებული წრე IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA®Xilinx Core Process CoreSight™, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ Flash ზომით - ოპერატიული მეხსიერების ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG სიჩქარე 533 MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I ინტეგრირებული სქემები სრულიად ახალი ორიგინალი IC საკუთარი საფონდო ერთ ადგილზე ყიდვა IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩამონტაჟებული სისტემა ჩიპზე (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი Active Architecture MCU, FPGA Quad Core®Core Process CoreSight™-ით, ორმაგი ARM®Cortex™-R5 CoreSight™-ით, ARM Mali™-400 MP2 ფლეშის ზომა - RAM ზომა 256KB პერიფერიული მოწყობილობები DMA, WDT დაკავშირება CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
ორიგინალი IC ჩიპი პროგრამირებადი XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA-ები (ველზე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 316605-დან 316605-დან 26400 I/O 1456 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.922V ~ 0.979V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 2892-BBGA, FCBGA მიწოდება... -
Electronic Components XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips ინტეგრირებული სქემები IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპის აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICS) ჩაშენებული FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) MFR AMD Xilinx Series Virtex® Ultrascale+™ პაკეტი უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი ლაბორატორიების/CLBS 216000 ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა 514867200 I/O 448 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic კომპონენტები ელექტრონული ჩიპების სქემები ახალი და ორიგინალი ერთ ადგილზე ყიდვა BOM SERVICE
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 490 ცელ. 130355200 I/O 520 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) ინტეგრირებული წრე IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 65-დან CLBs/CLBs/CLBs 6530-დან 6530-დან 82329600 I/O 512 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.873V ~ 0.927V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA ახალი და ორიგინალური ელექტრონული კომპონენტები ic ჩიპები ინტეგრირებული სქემები BOM სერვისი
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერილობა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) ჩაშენებული FPGA (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 650-დან CLBs/CLBs/CLBs 6530-დან. 82329600 I/O 516 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა 0°C ~ 100°C (TJ) შეფუთვა / ქეისი 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
მიკროკონტროლერი XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA ერთ ადგილზე ყიდვა BOM SERVICE ic ჩიპების ელექტრონული კომპონენტები
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 70 ცელ. 41984000 I/O 304 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირული სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) პაკეტი / ქეისი 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
ახალი და ორიგინალი XCKU5P-2FFVB676I IC ინტეგრირებული წრე FPGA ველის პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 70 ცელ. 41984000 I/O 280 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) შეფუთვა / ქეისი 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC ჩიპები ELECTRONICS COMPONENTS INTEGRATE CIRCUITS ONE SPOT BUY
პროდუქტის ატრიბუტები ტიპი აღწერა კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs)ჩაშენებული FPGA-ები (ველში პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ პაკეტის უჯრა სტანდარტული პაკეტი 1 პროდუქტის სტატუსი აქტიური რაოდენობა LABs/CLBs სულ 50 ცელ. 31641600 I/O 280 ძაბვის რაოდენობა – მიწოდება 0.825V ~ 0.876V სამონტაჟო ტიპი ზედაპირის სამონტაჟო სამუშაო ტემპერატურა -40°C ~ 100°C (TJ) შეფუთვა / ქეისი 676-BBGA, FCBGA Suppl...
